中国工业报记者 余娜
8月15日，2025中关村论坛系列活动——第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京市中关村集成电路设计园召开。
中国工业报记者获悉，以“芯链协同强基补链”为主题，本届论坛主要聚焦集成电路产业强基补链创新发展之路。
论坛上，中关村集成电路设计园建园十周年专题片《十载奋进光启新程》发布。据了解，中关村集成电路设计园共性技术服务中心新增高速信号完整性测试、功率循环及瞬态热测试实验室，可为企业提供高速信号、射频一致性、卫星通讯以及瞬态热测试等系统化测试服务；打造高端先进封装技术服务联合中心，推动设计企业与先进封装的双向赋能，助力北京构建更具韧性和竞争力的集成电路产业链。
2025年全国大学生科学仪器创新大赛颁奖典礼在论坛上举行。北京市委常委、教育工委书记于英杰出席论坛并对获奖团队表示祝贺。记者获悉，北京市将继续充分发挥教育、科技、人才集聚的优势，持续推进集成电路及相关领域的技术突破和产业升级，努力开创发展新赛道，不断塑造发展新动能。
北京航空航天大学校长王云鹏表示，大赛基于北航对学科交叉融合的前瞻探索，搭建起科学仪器产学研协同创新的交流平台，为科学仪器的发展注入新鲜血液。
中关村发展集团党委书记、董事长李妍表示，将持续深化与创新创业企业、高校院所的交流合作，助推科技创新与产业创新深度融合，加快培育新质生产力。
论坛上，中关村C20半导体金种子企业成长营四期正式开营。目前，成长营已累计吸引80家“金种子”企业入营。成长营精心策划路演环节，优选“皮米级超精密激光干涉仪”等4个科学仪器大赛项目进行专题路演，帮助项目精准对接顶级投资机构等创新服务资源，助力大赛项目加速落地转化。
第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会以及北京市海淀区人民政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团股份有限公司共同主办，吸引了来自高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人参会。
